🔶Tüm mühendislik ölçümleri için evrensel çözüm
🔶3D DIC sistemine kolayca yükseltilebilir
🔶Geniş uygulama yelpazesi için ayarlanabilir
🔶Bileşen ve malzeme testleri için ideal
X-Sight 2D DIC sistemi, tasarımlarınızın, hesaplamalarınızın ve sayısal simülasyonlarınızın deneysel doğrulaması için uygun, kullanımı kolay, tek veya çok kameralı bir ölçüm cihazıdır. Makinelerinizin, montajlarınızın ve yapılarınızın çeşitli mekanik özelliklerini değerlendirmek için idealdir.
Gelişmiş dijital görüntü korelasyon yazılımıyla donatılmış olan X-Sight 2D DIC, hassas ve doğru gerçek zamanlı gerinim ve deformasyon ölçümü sağlar ve nanometrik çözünürlükte sonuçlar sunar. Yazılım sonrası işleme, önceki ölçümlerden elde edilen verilerin rahatça incelenmesine ve yeniden değerlendirilmesine olanak tanır.
Sistem ayrıca en gelişmiş özelleştirilmiş optik ekstensometre olarak da kullanılabilir ve kolayca X-Sight 3D DIC’ye yükseltilebilir.

TEKNİK ÖZELLİKLER
| M5 | M16 | M24 | |
| ÇÖZÜNÜRLÜK | 5 MPx | 16.1 MPx | 24.5 MPx |
| TAM ÇÖZÜNÜRLÜKTE FPS | 75 Hz | 23 Hz | 15 Hz |
| ÖLÇÜM UZUNLUĞU SINIFI 0,5* | 130 × 110 mm | 330 × 180 mm | 330 × 285 mm |
| ÖLÇÜM UZUNLUĞU SINIFI 1* | 260 × 220 mm | 660 × 360 mm | 660 × 570 mm |
| ÖLÇÜM UZUNLUĞU SINIFI 2* | 520 × 440 mm | 1320 × 750 mm | 1320 × 1140 mm |
| ARAYÜZ | USB 3.0 | ||
- n-Düzlem alt piksel çözünürlüğü: < %0,008
- Özel lens tipi ile düzlem dışı hareket azaltılmıştır (isteğe bağlı)
- Gerilim çözünürlüğü 50 mikrogerilim
- Zaman ortalaması ile 10 mikrogerilim
- Optik ekstensometre modunda 5 mikrogerilim
- Gerilim aralığı %0,005 ile > %2000 arasında
- Ölçüm alanı (numune boyutu) aralığı 1 mm ile 100 μm arasında
- < 5 mm’lik numuneler özel bir mikroskopla ölçülmelidir
- 10 m’lik numuneler yalnızca LOCF (Büyük Nesne Kalibrasyon Fonksiyonu) kullanılarak kalibre edilebilir
- Doğal desenlerin, benekli desenlerin, görüntü özelliklerinin ve işaretleyicilerin DIC’si
Yükseltmeye Hazır: DIC 2D’den 3D’ye
DIC 2D sistemi, gelişen ölçüm ihtiyaçlarını karşılamak üzere 3D’ye sorunsuz bir şekilde yükseltilebilir şekilde tasarlanmıştır. Bu, gerektiğinde gelişmiş 3D analizine verimli bir geçişi sağlar ve yeni donanıma ihtiyaç duymadan sistemin uygulanabilirliğini genişleterek yatırım değerini en üst düzeye çıkarır.


