Üretim sürecinde yaşanan zorluklardan dolayı PCB kartlar hasar alabilmektedir.
Üretim sürecinde en çok hasarların ve kartlar üzerinde zorlanmanın yaşandığı noktalar:
• Bileşenlerin PCB üzerine yerleştirilmesi sırasında, pick-and-place makinesinde,
• Konnektörlerin, ısı emicilerin veya diğer büyük bileşenlerin montajı sırasında PCB’nin bükülmesi,
• PCB’lerin kesim işlemleri sırasında Routing Makinesi’nde aldıkları darbeler,
• Üretim sürecinin diğer adımlarında yüksek eğilme stresi nedeniyle kırılan SMD kondansatörler,
• Vidaları sıkmak veya PCB’yi kasaya yerleştirmek vs.
Belirtilen işlemler ve daha fazlası sırasında oluşan gerinimleri ölçerek IPC standartlarına göre uygunluğunu teyit etmek gerekir. Bu ölçümler Strain Gageler(gerinim ölçerler) yardımıyla gerçekleştirilebilir.
RMC Mühendislik olarak PCB’lerde oluşan bu gerinimleri ölçmek için uzman kadromuzla mühendislik hizmeti sağlıyoruz.
Deka Elektronik, Alkor Makine, Feka, Varroc Lighting, Miteksa, LUNA gibi sektöründe öncü firmalarla PCB üzerinden gerinim ölçümü konusunda işbirliğimiz bulunuyor.
Strain-stress ölçümü ile ilgili bizlerle her zaman iletişime geçebilirsiniz.
